Teknikföretaget Sivers Semiconductors får anslag på 6 miljoner dollar genom statliga Chips Act i USA för att utveckla FR3 Beamformer ICs och Array Design för 5G/6G. Det framgår av ett pressmeddelande.

Anslaget kommer att finansiera samarbete mellan Sivers och partners som Ericsson, Raytheon, MIT, Boston University och Northeastern University för att påskynda inhemsk prototypframställning och stärka USA:s globala ledarskap inom mikroteknik.

Anslaget ges via Nemc Hub och detta projekt är ett av sex under programmet Microelectronics Commons.

Nils Lolk
Nyhetsbyrån Finwire